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  • 品名:孔板θ环填料
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  • 产品型号:2×2,3×3,4×4,5×5,6×6,8×8,10×10mm
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产品详细

        θ环填料又称狄克松(Dixon)填料,是一种小颗粒高效填料,由英国科学家O.G.Dixon于1949年研制成功,由拉西环填料衍生 ;用金属丝网制成,填料的直径与高度相等。θ环填料主要用于实验室及小批量、高纯度产品的分离过程。θ环填料的压力降与气速、液体喷淋量、物系的重度、表面张力、粘度、填料的特性因素有关,也与填料的预液泛处理有э关。θ环填料的滞料量比同类的实体填料大,θ环的表面润湿情况也比一般瓷环完全,成膜率高,因而效率也更高。θ环填料的理论板数随气速的提高而增大,随填料的表面润湿率的下降而降低。

性能参数

填料规格

mm

网目

适合塔径

mm

理论板数

块/米

堆积密度

克/升

比表面积

m2/m3

孔隙率

%

压力降

mbar/m

Φ2×2

100

Φ10~φ20

60~65

576

3700

91

30

Φ3×3

100

Φ25~φ40

50~55

460

2800

93

15

φ4×4

65

Φ40~φ70

30~32

550

1700

95

10

Φ5×5

60

Φ50~φ70

15~20

440

1100

95

10

Φ6×6

60

Φ60~φ80

12~15

365

950

95

10

Φ8×8

60

Φ70~φ90

10~12

284

750

95

8

Φ10×10

60

Φ100~φ1200

7~8

211

550

95

8

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